2020-07-08-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2020-07-08
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:93張 融券增減:18張
融資買進286
融資賣出192
融資現金償還1
融資前日餘額7,184
融資今日餘額7,277
融資限額33,102
融券買進1
融券賣出19
融券現券償還0
融券前日餘額537
融券今日餘額555
融券限額33,102
資券互抵0
其他

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