2020-09-18-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2020-09-18
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-51張 融券增減:28張
融資買進21
融資賣出72
融資現金償還0
融資前日餘額6,109
融資今日餘額6,058
融資限額33,102
融券買進1
融券賣出29
融券現券償還0
融券前日餘額838
融券今日餘額866
融券限額33,102
資券互抵0
其他

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