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2021-07-28所有上市融資券
2021-07-28-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料
項目
值
收盤日期
2021-07-28
證券
00892富邦台灣半導體
說明
融資增減:-709張 融券增減:-1張
融資買進
114
融資賣出
823
融資現金償還
0
融資前日餘額
1,576
融資今日餘額
867
融資限額
111,573
融券買進
1
融券賣出
0
融券現券償還
0
融券前日餘額
1
融券今日餘額
0
融券限額
111,573
資券互抵
8
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