2021-07-28-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2021-07-28
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-709張 融券增減:-1張
融資買進114
融資賣出823
融資現金償還0
融資前日餘額1,576
融資今日餘額867
融資限額111,573
融券買進1
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額1
融券今日餘額0
融券限額111,573
資券互抵8
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