2021-07-30-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2021-07-30
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-23張 融券增減:0張
融資買進13
融資賣出36
融資現金償還0
融資前日餘額814
融資今日餘額791
融資限額110,823
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額110,823
資券互抵0
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