2025-09-17-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2025-09-17
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:1張 融券增減:-5張
融資買進1
融資賣出0
融資現金償還0
融資前日餘額108
融資今日餘額109
融資限額17,686
融券買進5
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額5
融券今日餘額0
融券限額17,686
資券互抵0
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