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> 半導體業 > 頎邦科技股份有限公司
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最高價
最低價
成交張數
本益比
2020-02-27
58.5
59.6
58.4
5121
0
2020-02-26
59.3
60
59.3
2466
0
2020-02-25
59.9
60
58.7
2163
0
2020-02-24
59.6
60.2
59.5
3959
0
2020-02-21
60
60.6
59.9
4031
0
股票代號:
6147
公司名稱:頎邦科技股份有限公司
產業別:半導體業
統一編號:16130009
官網:
http://www.chipbond.com.tw
住址:新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長:吳非艱
總經理:高火文
發言人:羅世蔚
發言人職稱:財務長
代理發言人:王召宜
總機電話:(03)567-8788
成立日期:1997-07-02
上市日期:2002-01-31
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標題:
(6147)頎邦-重大訊息2020-02-27
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股票代號:6147
公司名稱:頎邦
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股票代號:6147
公司名稱:頎邦
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標題:
(6147)頎邦-重大訊息2019-11-04
主旨: 澄清媒體報導
股票代號:6147
公司名稱:頎邦
發言時間:2019-11-04 10:27:43
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