近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-05-27 61.4 61.4 60.7 7186 0
2020-05-26 61.1 61.5 60.8 10511 0
2020-05-25 60.7 60.8 59.3 7908 0
2020-05-22 60.2 61.2 60.1 20149 0
2020-05-21 59.7 60 58.6 13510 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-04-30
主旨： 董事會決議股利分派
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-04-30 13:43:08
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-03-02
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-03-02 11:07:27
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-02-27
主旨： 公告本公司董事會決議召開109年股東常會事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-02-27 16:35:58
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-02-04
主旨： 代重要子公司公告董事會決議發放股利
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-02-04 06:53:58
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-01-22
主旨： 公告本公司自地委建廠房工程
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-01-22 16:51:15

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