近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2020-08-03 58.2 59.3 58 9343 0
2020-07-31 59.9 60.5 59.4 7431 0
2020-07-30 60.3 60.7 59.5 9988 0
2020-07-29 58.7 58.7 57.2 8481 0
2020-07-28 56.7 59.5 56.7 9725 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-30
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-30 10:19:56
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-06
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-06 10:54:54
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-07-03
主旨： 公告本公司董事會決議除息基準日為109年7月31日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-07-03 13:43:12
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-06-15
主旨： 本公司109年股東常會重要決議事項。
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-06-15 14:50:44
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-06-01
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-06-01 10:15:57

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