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> 半導體業 > 頎邦科技股份有限公司
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本益比
2020-08-11
57.8
58.8
57.7
3233
0
2020-08-10
58.5
58.7
58
2518
0
2020-08-07
58.3
59
58.2
3605
0
2020-08-06
58.8
59.8
58.6
3264
0
2020-08-05
59.1
59.6
58.9
3844
0
股票代號:
6147
公司名稱:頎邦科技股份有限公司
產業別:半導體業
統一編號:16130009
官網:
http://www.chipbond.com.tw
住址:新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長:吳非艱
總經理:高火文
發言人:羅世蔚
發言人職稱:財務長
代理發言人:王召宜
總機電話:(03)567-8788
成立日期:1997-07-02
上市日期:2002-01-31
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標題:
(6147)頎邦-重大訊息2020-07-30
主旨: 澄清媒體報導
股票代號:6147
公司名稱:頎邦
發言時間:2020-07-30 10:19:56
標題:
(6147)頎邦-重大訊息2020-07-06
主旨: 澄清媒體報導
股票代號:6147
公司名稱:頎邦
發言時間:2020-07-06 10:54:54
標題:
(6147)頎邦-重大訊息2020-07-03
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標題:
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股票代號:6147
公司名稱:頎邦
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標題:
(6147)頎邦-重大訊息2020-06-01
主旨: 澄清媒體報導
股票代號:6147
公司名稱:頎邦
發言時間:2020-06-01 10:15:57
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