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> 半導體業 > 頎邦科技股份有限公司
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本益比
2021-01-12
70.4
72.7
69.9
30570
0
2021-01-11
69.3
69.5
68.5
8794
0
2021-01-08
68.2
69.1
67.6
8280
0
2021-01-07
68
68.2
66.8
11766
0
2021-01-06
66.3
67.8
66
4335
0
股票代號:
6147
公司名稱:頎邦科技股份有限公司
產業別:半導體業
統一編號:16130009
官網:
http://www.chipbond.com.tw
住址:新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長:吳非艱
總經理:高火文
發言人:羅世蔚
發言人職稱:財務長
代理發言人:王召宜
總機電話:(03)567-8788
成立日期:1997-07-02
上市日期:2002-01-31
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股票代號:6147
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