近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-04-15 76.5 76.8 75.4 3168 0
2021-04-14 75.3 77 73.6 6810 0
2021-04-13 76.4 77.6 76.3 5782 0
2021-04-12 77.5 79.4 77.2 5312 0
2021-04-09 78 78.3 77.3 5521 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-04-15 10:49:08
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-02-26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-02-23
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-02-23 10:39:10

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