近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-10-05 65.4 66.2 63 6348 0
2021-10-04 65 67.5 65 6890 0
2021-10-01 67.3 68 66.5 5865 0
2021-09-30 67.5 68.3 67 6065 0
2021-09-29 67.2 69 66.7 10684 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-08 09:37:40
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
主旨： 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-08-31
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-08-31 15:29:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-08-09
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-08-09 10:37:23

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