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> 半導體業 > 頎邦科技股份有限公司
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2021-10-08
63.3
65.5
63.3
13694
0
2021-10-07
65.9
66.3
65.1
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0
2021-10-06
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66.1
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0
2021-10-05
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66.2
63
6348
0
2021-10-04
65
67.5
65
6890
0
股票代號:
6147
公司名稱:頎邦科技股份有限公司
產業別:半導體業
統一編號:16130009
官網:
http://www.chipbond.com.tw
住址:新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長:吳非艱
總經理:高火文
發言人:羅世蔚
發言人職稱:財務長
代理發言人:王召宜
總機電話:(03)567-8788
成立日期:1997-07-02
上市日期:2002-01-31
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股票代號:6147
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發言時間:2021-08-09 10:37:23
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