近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-10-15 62.1 62.9 61.8 4838 0
2021-10-14 61.1 61.7 60.6 3488 0
2021-10-13 61 62.2 60.3 6678 0
2021-10-12 62 62.8 61.8 9826 0
2021-10-08 63.3 65.5 63.3 13694 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-09-08 09:37:40
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-09-03
主旨： 聯電頎邦經由股份交換建立策略合作
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-08-31
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-08-31 15:29:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-08-09
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-08-09 10:37:23

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