近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2022-06-08 69.8 70.4 69.7 2118 0
2022-06-07 70.1 70.4 69.4 2266 0
2022-06-06 69.6 69.8 69.4 1996 0
2022-06-02 69.5 69.9 69.3 1524 0
2022-06-01 69.5 69.9 69.2 2018 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-05-27 13:48:31
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-05-27 13:48:05
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-05-27 13:47:44
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2022-05-27 13:47:21
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股票代號：6147
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