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> 半導體業 > 頎邦科技股份有限公司
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本益比
2022-06-15
68
68.8
67.9
1416
0
2022-06-14
68.4
68.5
67.5
1615
0
2022-06-13
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0
2022-06-10
69.3
69.5
69.1
1212
0
2022-06-09
69.7
69.8
69.3
1241
0
股票代號:
6147
公司名稱:頎邦科技股份有限公司
產業別:半導體業
統一編號:16130009
官網:
http://www.chipbond.com.tw
住址:新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長:吳非艱
總經理:高火文
發言人:羅世蔚
發言人職稱:財務長
代理發言人:王召宜
總機電話:(03)567-8788
成立日期:1997-07-02
上市日期:2002-01-31
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