2024-04-16-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-04-16
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-89張 融券增減:2張
融資買進150
融資賣出239
融資現金償還0
融資前日餘額7,642
融資今日餘額7,553
融資限額43,157
融券買進1
融券賣出3
融券現券償還0
融券前日餘額15
融券今日餘額17
融券限額43,157
資券互抵0
其他

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