2024-04-19-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-04-19
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:56張 融券增減:3張
融資買進74
融資賣出18
融資現金償還0
融資前日餘額506
融資今日餘額562
融資限額121,573
融券買進5
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額14
融券今日餘額17
融券限額121,573
資券互抵0
其他

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