2024-04-23-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-04-23
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-10張 融券增減:3張
融資買進3
融資賣出13
融資現金償還0
融資前日餘額609
融資今日餘額599
融資限額121,573
融券買進1
融券賣出4
融券現券償還0
融券前日餘額19
融券今日餘額22
融券限額121,573
資券互抵0
其他

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