2024-04-24-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-04-24
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-45張 融券增減:0張
融資買進0
融資賣出45
融資現金償還0
融資前日餘額599
融資今日餘額554
融資限額121,323
融券買進4
融券賣出4
融券現券償還0
融券前日餘額22
融券今日餘額22
融券限額121,323
資券互抵0
其他

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