2024-04-24-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-04-24
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-18張 融券增減:0張
融資買進82
融資賣出97
融資現金償還3
融資前日餘額7,583
融資今日餘額7,565
融資限額43,157
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額16
融券今日餘額16
融券限額43,157
資券互抵0
其他

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