2024-04-26-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-04-26
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-53張 融券增減:0張
融資買進3
融資賣出56
融資現金償還0
融資前日餘額592
融資今日餘額539
融資限額120,698
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額6
融券今日餘額6
融券限額120,698
資券互抵0
其他

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