2025-11-19-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2025-11-19
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:84張 融券增減:0張
融資買進88
融資賣出4
融資現金償還0
融資前日餘額846
融資今日餘額930
融資限額17,436
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額17,436
資券互抵0
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