2026-02-11-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-02-11
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:464張 融券增減:30張
融資買進529
融資賣出65
融資現金償還0
融資前日餘額1,401
融資今日餘額1,865
融資限額23,186
融券買進0
融券賣出30
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額30
融券限額23,186
資券互抵0
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