2026-03-06-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-03-06
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:41張 融券增減:-26張
融資買進169
融資賣出126
融資現金償還2
融資前日餘額9,169
融資今日餘額9,210
融資限額44,449
融券買進11
融券賣出7
融券現券償還22
融券前日餘額384
融券今日餘額358
融券限額44,449
資券互抵0
其他

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