2026-03-09-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-03-09
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:32張 融券增減:0張
融資買進134
融資賣出82
融資現金償還20
融資前日餘額1,414
融資今日餘額1,446
融資限額28,311
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額28,311
資券互抵0
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