2026-04-01-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-04-01
證券2363矽統
說明 融資增減:-135張 融券增減:10張
融資買進62
融資賣出185
融資現金償還12
融資前日餘額19,163
融資今日餘額19,028
融資限額128,747
融券買進5
融券賣出15
融券現券償還0
融券前日餘額48
融券今日餘額58
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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