2026-04-01-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-04-01
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:421張 融券增減:-1張
融資買進1,174
融資賣出753
融資現金償還0
融資前日餘額14,320
融資今日餘額14,741
融資限額44,451
融券買進12
融券賣出14
融券現券償還3
融券前日餘額757
融券今日餘額756
融券限額44,451
資券互抵0
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