2026-04-14-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-04-14
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-74張 融券增減:-37張
融資買進1,247
融資賣出1,321
融資現金償還0
融資前日餘額14,175
融資今日餘額14,101
融資限額44,872
融券買進32
融券賣出1
融券現券償還6
融券前日餘額851
融券今日餘額814
融券限額44,872
資券互抵0
其他

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