2026-04-15-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-04-15
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:27張 融券增減:0張
融資買進30
融資賣出3
融資現金償還0
融資前日餘額243
融資今日餘額270
融資限額62,448
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額62,448
資券互抵0
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