2026-04-20-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-04-20
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:81張 融券增減:1張
融資買進166
融資賣出85
融資現金償還0
融資前日餘額534
融資今日餘額615
融資限額63,573
融券買進0
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額1
融券限額63,573
資券互抵0
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