2026-04-21-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-04-21
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:61張 融券增減:-1張
融資買進186
融資賣出125
融資現金償還0
融資前日餘額615
融資今日餘額676
融資限額64,448
融券買進1
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額1
融券今日餘額0
融券限額64,448
資券互抵0
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