2026-05-05-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-05-05
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-649張 融券增減:-13張
融資買進796
融資賣出1,444
融資現金償還1
融資前日餘額14,735
融資今日餘額14,086
融資限額44,872
融券買進21
融券賣出8
融券現券償還0
融券前日餘額436
融券今日餘額423
融券限額44,872
資券互抵0
其他

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