2026-05-18-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-05-18
證券2363矽統
說明 融資增減:124張 融券增減:1張
融資買進844
融資賣出714
融資現金償還6
融資前日餘額19,875
融資今日餘額19,999
融資限額128,747
融券買進16
融券賣出17
融券現券償還0
融券前日餘額244
融券今日餘額245
融券限額128,747
資券互抵0
其他

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