2026-05-25-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-05-25
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:55張 融券增減:0張
融資買進87
融資賣出22
融資現金償還10
融資前日餘額538
融資今日餘額593
融資限額68,198
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額68,198
資券互抵0
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