2026-05-27-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-05-27
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-447張 融券增減:-4張
融資買進485
融資賣出930
融資現金償還2
融資前日餘額14,145
融資今日餘額13,698
融資限額44,914
融券買進6
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額237
融券今日餘額233
融券限額44,914
資券互抵0
其他

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