2026-06-01-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-01
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-184張 融券增減:5張
融資買進1,256
融資賣出1,439
融資現金償還1
融資前日餘額14,407
融資今日餘額14,223
融資限額44,914
融券買進27
融券賣出32
融券現券償還0
融券前日餘額228
融券今日餘額233
融券限額44,914
資券互抵0
其他

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