2026-06-04-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-04
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-128張 融券增減:-22張
融資買進438
融資賣出564
融資現金償還2
融資前日餘額14,453
融資今日餘額14,325
融資限額44,914
融券買進33
融券賣出11
融券現券償還0
融券前日餘額166
融券今日餘額144
融券限額44,914
資券互抵0
其他

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