2026-06-05-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-05
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-174張 融券增減:-37張
融資買進362
融資賣出535
融資現金償還1
融資前日餘額14,325
融資今日餘額14,151
融資限額44,914
融券買進37
融券賣出3
融券現券償還3
融券前日餘額144
融券今日餘額107
融券限額44,914
資券互抵0
其他

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