2026-06-17-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-17
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-297張 融券增減:20張
融資買進354
融資賣出650
融資現金償還1
融資前日餘額12,615
融資今日餘額12,318
融資限額45,452
融券買進3
融券賣出23
融券現券償還0
融券前日餘額275
融券今日餘額295
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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