2026-06-24-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2026-06-24
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:21張 融券增減:-2張
融資買進36
融資賣出15
融資現金償還0
融資前日餘額755
融資今日餘額776
融資限額25,061
融券買進2
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額0
融券限額25,061
資券互抵0
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