2026-06-24-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-24
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-642張 融券增減:-195張
融資買進177
融資賣出772
融資現金償還47
融資前日餘額11,457
融資今日餘額10,815
融資限額45,452
融券買進25
融券賣出95
融券現券償還265
融券前日餘額324
融券今日餘額129
融券限額45,452
資券互抵0
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