2026-06-25-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-25
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-1,366張 融券增減:242張
融資買進225
融資賣出876
融資現金償還715
融資前日餘額10,815
融資今日餘額9,449
融資限額45,452
融券買進15
融券賣出266
融券現券償還9
融券前日餘額129
融券今日餘額371
融券限額45,452
資券互抵0
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