2026-06-26-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-26
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:57張 融券增減:2張
融資買進73
融資賣出16
融資現金償還0
融資前日餘額627
融資今日餘額684
融資限額67,948
融券買進0
融券賣出2
融券現券償還0
融券前日餘額1
融券今日餘額3
融券限額67,948
資券互抵0
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