2026-06-26-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-26
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-1,258張 融券增減:-39張
融資買進164
融資賣出780
融資現金償還642
融資前日餘額9,449
融資今日餘額8,191
融資限額45,452
融券買進4
融券賣出4
融券現券償還39
融券前日餘額371
融券今日餘額332
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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