2026-06-29-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-06-29
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:-6張 融券增減:-1張
融資買進4
融資賣出10
融資現金償還0
融資前日餘額684
融資今日餘額678
融資限額67,948
融券買進2
融券賣出1
融券現券償還0
融券前日餘額3
融券今日餘額2
融券限額67,948
資券互抵0
其他

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