2026-07-01-00891 中信關鍵半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-01
證券00891中信關鍵半導體
說明 融資增減:-558張 融券增減:10張
融資買進230
融資賣出788
融資現金償還0
融資前日餘額4,336
融資今日餘額3,778
融資限額413,272
融券買進0
融券賣出10
融券現券償還0
融券前日餘額46
融券今日餘額56
融券限額413,272
資券互抵0
其他

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