2026-07-01-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-01
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:104張 融券增減:-1張
融資買進131
融資賣出27
融資現金償還0
融資前日餘額671
融資今日餘額775
融資限額69,323
融券買進1
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額1
融券限額69,323
資券互抵0
其他

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