2026-07-01-2363 矽統 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-01
證券2363矽統
說明 融資增減:-1,004張 融券增減:810張
融資買進5,702
融資賣出6,705
融資現金償還1
融資前日餘額23,604
融資今日餘額22,600
融資限額128,747
融券買進73
融券賣出884
融券現券償還1
融券前日餘額268
融券今日餘額1,078
融券限額128,747
資券互抵0
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