2026-07-01-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2026-07-01
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-498張 融券增減:-31張
融資買進497
融資賣出995
融資現金償還0
融資前日餘額8,036
融資今日餘額7,538
融資限額45,452
融券買進18
融券賣出10
融券現券償還23
融券前日餘額93
融券今日餘額62
融券限額45,452
資券互抵0
其他

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